2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
前處理：確保基板表面 “可電鍍”
前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強(qiáng)金屬附著力：
除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機(jī)溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。
微蝕：用酸性溶液（如過(guò)硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。
中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。
脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過(guò)控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長(zhǎng)。
工藝特點(diǎn)：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；
對(duì)電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；
對(duì)鍍層性能要求高的場(chǎng)景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。
選擇性電鍍（Selective Plating）
核心原理：通過(guò)遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實(shí)現(xiàn) “局部鍍層” 效果。
工藝特點(diǎn)：
無(wú)需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；
遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；
可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；
局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號(hào)焊盤鍍銀，減少信號(hào)損耗）；
修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對(duì)性補(bǔ)鍍）。