瓦克SEMICOSIL 9639TC A/B是一款雙組份室溫固化有機硅導熱填縫劑，低應力，柔軟且表面自粘，密度低，導熱率3.0W/mK。可滿足電子元器件和電池包的散熱需求。
主要特點：
有機硅導熱填縫劑；
雙組份，1：1混合；
室溫固化；
低應力，柔軟且表面自粘；
低密度；
應用行業：
汽車、一般工業
應用產品：
控制器導熱； HUD導熱； 芯片導熱； 功率元器件導熱填縫
產品性能
固化前性能:
顏色 A:藍色B:白色
粘度 A.150000 mPas；130000 mPas
混合比 1:1
混合粘度 140000 mPas
固化時間>12hr@23°c60min@100C
固化后性能:
硬度：Shore00 60
顏色：藍色
體積電阻率：>1X10^12 Ωcm
絕緣強度：l1 kV/mm
密度 2.1 g/cm^3
硅氧烷含量(D3-D10)<400 ppm
導熱率：3.0 W/mK
阻燃等級：UL94 V-0
使用說明：
貯存：于陰涼干燥避光處存儲，防止膠水受潮。未開封的產品保質期為生產之日起6個月。
運輸：本產品按一般化學品運輸
施膠：施膠前基材表面應清潔，并對工件進行預烘，去除工件上的潮氣。膠水長時間靜置會出現沉降，使用前需進行預混。
固化：>12hr@23C；60min@100°C
有機硅密封膠具有耐高溫、耐老化，適應嚴苛環境的特點；其彈性優異，抗震動，絕緣性佳，可保障電子設備；對金屬、玻璃等附著力強，密封性好，廣泛用于汽車、電子、機械等工業密封場景。 有機硅密封膠分為可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG兩種。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化墊圈；在法蘭面上涂布液態密封劑后，固化后再通過螺栓將上蓋壓合固定，利用膠水彈性實現密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，現場成型墊圈；在法蘭面上涂布液態密封劑后，將上蓋壓合后進行固化，通過膠水自身粘接力實現密封。
關鍵詞：導熱填縫劑,Wacker 9639