2026越南國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能電子科技展覽會 SEMICON VIETNAM 2026
主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2026年8月26-28日
展館名稱：越南河內(nèi)VEC博覽中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
2026越南國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（SEMICON VIETNAM 2026）是越南國家首次舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會項目，由越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導(dǎo)和主承辦，?集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿(mào)易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導(dǎo)體、電路板、光電等先進技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內(nèi)外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對接，對接投貿(mào)與供需雙方，為國際技術(shù)供應(yīng)商、品牌商、項目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進駐越南半導(dǎo)體市場搭建了一座貿(mào)促投洽橋梁，是企業(yè)快速構(gòu)建越南市場網(wǎng)絡(luò)和合作渠道的平臺之一。
上屆展會共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國、臺灣地區(qū)、韓國、德國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)報名參展，展覽規(guī)模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導(dǎo)體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場先機的領(lǐng)頭軍！
展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動，包括“越南半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國際合作洽談會”“半導(dǎo)體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會”、專業(yè)買家B2B配對，高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動聯(lián)袂互動，各國各方代表圍繞半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識。
為什么選擇越南？
1、越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟體；
3、越南多年被評為全球投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場總值約達1200億美元；
4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南大進口市場；其中越南進口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產(chǎn)品市場消費發(fā)展指數(shù)
已布局越南市場的部分企業(yè)
國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等
中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等
臺灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等
日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等
韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等
展出范圍
>> 晶圓制造及半導(dǎo)體封測技術(shù)
晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、PCB、EDA、MCU、IC、印制電路板、封裝基板等；測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制等封裝與測試配套技術(shù)。
>> 半導(dǎo)體及集成電路制造技術(shù)
晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚幌嚓P(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件及集成電路終端產(chǎn)品；封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。
>> 第三代半導(dǎo)體及前沿創(chuàng)新應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等前沿創(chuàng)新應(yīng)用。
>> 半導(dǎo)體材料、IC及電子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等；IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、數(shù)字電路及集成電路布局設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計等IC設(shè)計領(lǐng)域；電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、傳感器、連接器、分立器件/IGBT、光電器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、電源開關(guān)、微特電機、電子變壓器、無源器件、儲存器、電機風(fēng)扇、二極管、三極管等電子元器件。
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地 址：廣州市天河區(qū)車陂東岸東瑞大廈425
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