環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成份，添加各種功能性助劑，與合適的固化劑進行配套使用的一類環氧樹脂液體灌封或封裝材料。固化后成為高分子材料，可強化電子器件的整體性，具有抗沖擊、抗震動、防水、防潮等等優越功能，早就應用于家用電器、電工電氣、儀器儀表等領域，雖然使用到不同的產品領域，但在操作施膠方式基本相差不大，現在施奈仕帶大家了解環氧樹脂灌封膠的常用工藝。
環氧灌封膠有常態和真空兩種灌封工藝。環氧樹脂．胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態灌封。環氧樹脂．酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。無論是常態，還是真空灌封工藝均分為人工灌膠與機械灌膠，那么下面便詳細介紹一下這兩種灌膠方式。
人工灌膠
顧名思義，即指在施膠整個過程均采用人工手動混合、脫泡及灌注的一種灌膠方式，其基本施膠過程為：
1、施膠前，對灌封膠A、B組分進行人工攪拌均勻；
2、按照規定比例稱取對應的A、B組分膠水，然后混合在一起，人工攪拌均勻；
3、將攪拌均勻的膠水置于真空設備中脫泡5-10min；
4、將脫泡完成的膠水灌注在元器件指定位置中。
機械灌膠
是指施膠全過程均在機械設備的控制下完成灌膠的一種灌膠方式，它的灌膠過程為：
1、對灌膠機進行調試，使之達到滿足使用狀態，并編制施膠程序；
2、將灌封膠倒入對應的儲料桶中
3、將待灌注的元器件固定在相應的治具上
4、啟動灌膠機，選擇設定的灌膠程序進行施膠。
對比兩種灌膠方式，各有優劣，機械灌膠,設備投資大，維護費用高，但在產品的一致性、
可靠性等方面存在明顯優越，而人工灌膠投資小、出現誤差時可及時糾正、靈活性高。無論何種灌膠方式，
都應嚴格遵守給定的工藝條件，并且根據自身條件可擇優選擇不同的灌膠方式。