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光學檢測技術
視覺檢測：利用高分辨率工業相機（如多光譜光源+AI算法）捕捉產品外觀，識別劃痕、污漬等缺陷。例如，電子制造中通過視覺系統檢測芯片焊點，準確率達98%。
藍光掃描：基于光學三角測量原理，通過藍光光柵變形捕捉物體表面三維數據，適用于復雜形狀零件的逆向工程與尺寸測量。
超聲波檢測技術
利用超聲波在不同介質中的傳播特性，檢測內部缺陷（如裂紋、氣孔）。例如，美國UE Systems的Ultraprobe系列設備可實現非接觸式檢測，適用于真空系統泄漏監測。
工業CT檢測
通過X射線斷層掃描生成三維圖像，識別內部結構缺陷（如鑄件縮孔、電子元件封裝異常）。其分辨率可達微米級，適用于航空航天、汽車零部件等精密領域。
電磁無損檢測
結合電磁超聲技術，無需耦合劑即可檢測高溫板材的內部缺陷（如中厚板生產線中的裂紋檢測）。
溫度與性能檢測
多光譜測溫技術可實現-50℃至2500℃的全覆蓋，用于高爐風口溫度、連鑄坯表面溫度等場景，精度達±2℃。
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