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我司是專業(yè)致力于半導(dǎo)體(LED、IC)封裝業(yè)和機電組裝業(yè)的銷售維修一體化服務(wù)公司，專業(yè)代理各種工業(yè)器材，提供我司是專業(yè)致力于半導(dǎo)體(LED、IC)封裝業(yè)和機電組裝業(yè)的銷售維修一體化服務(wù)公司，專業(yè)代理各種工業(yè)器材，提供高精密的進口設(shè)備機械器件精加工，是進口設(shè)備零配件和耗材之規(guī)模供應(yīng)商，并提供半導(dǎo)體LED封裝工藝技術(shù)方案和設(shè)備維修保養(yǎng)服務(wù)。
產(chǎn)品主要用于：(1)各種(DIEBOND)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、鎢鋼頂針、導(dǎo)電銀膠點膠頭、點膠針等易耗品及各種特殊零配件。(2)各種(WIREBOND)金絲超聲波焊接設(shè)備的瓷嘴/鋼嘴、打火桿、引線框架壓板及各種特殊零配件。(3)各種自動化封裝設(shè)備的電磁閥、氣缸、過濾器、繼電器、溫控器、傳感器、光纖、開關(guān)等各種特殊零配件。(4)各種測試分光設(shè)備的電磁閥、光纖、傳感器、探針組、壓克力座等各種特殊零配件。(5)各種邦定設(shè)備。(6)相關(guān)半導(dǎo)體治具及輔料
與香港、新加坡、日本、臺灣等制造工廠和服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，專業(yè)為ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、中電45所等自動化超聲波焊接機、芯片貼裝機，及其它自動封裝機、測試分光機提供各種消耗材料及零配件，同時為邦定設(shè)備提供各種消耗材料、零配件。我司是專業(yè)致力于半導(dǎo)體(LED、IC)封裝業(yè)和機電組裝業(yè)的銷售維修一體化服務(wù)公司，專業(yè)代理各種工業(yè)器材，提供高精密的進口設(shè)備機械器件精加工，是進口設(shè)備零配件和耗材之規(guī)模供應(yīng)商，并提供半導(dǎo)體LED封裝工藝技術(shù)方案和設(shè)備維修保養(yǎng)服務(wù)。
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